Blog

Sep 01, 2023

Alpha und Omega Semiconductor stellt MRigidCSP™-Gehäusetechnologie vor und stärkt seine Batteriemanagement-MOSFETs

AOS stellt MRigidCSP™-Gehäusetechnologie für Batteriemanagementanwendungen vor SUNNYVALE, Kalifornien--(BUSINESS WIRE)--29. August 2023-- Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) (Nasdaq: AOSL), a

AOS stellt die MRigidCSP™-Pakettechnologie für Batteriemanagementanwendungen vor

SUNNYVALE, Kalifornien--(BUSINESS WIRE)--29. August 2023--

Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) (Nasdaq: AOSL), ein Designer, Entwickler und globaler Anbieter einer breiten Palette diskreter Leistungsbausteine, ICs, Module und digitaler Stromversorgungslösungen, stellte heute die MRigidCSP™-Gehäusetechnologie des Unternehmens für das Batteriemanagement vor Anwendungen. AOS wurde entwickelt, um den Einschaltwiderstand zu verringern und gleichzeitig die mechanische Festigkeit zu erhöhen. Die MRigidCSP-Technologie wird zunächst auf dem 12-V-Common-Drain-Dual-N-Kanal-MOSFET AOCR33105E angeboten. Die robustere Gehäusetechnologie von AOS eignet sich besonders für Batterieanwendungen in Smartphones, Tablets und ultradünnen Notebooks.

Diese Pressemitteilung enthält Multimedia. Die vollständige Pressemitteilung finden Sie hier: https://www.businesswire.com/news/home/20230829961898/en/

AOS stellt MRigidCSP™-Pakettechnologie für Batteriemanagementanwendungen vor (Grafik: Business Wire)

Schnelles Laden, das einen geringeren Leistungsverlust im Batteriemanagementkreis erfordert, ist mittlerweile bei tragbaren Geräten weit verbreitet. Mit steigenden Ladeströmen ist für eine verbesserte Leistung ein extrem niedriger elektrischer Widerstand erforderlich. In Standard-Wafer-Level-Chip-Scale-Packages (WL-CSPs) kann das Substrat einen erheblichen Teil des Gesamtwiderstands ausmachen, wenn Back-to-Back-MOSFETs in Batteriemanagementanwendungen eingesetzt werden. Ein dünneres Substrat verringert den Gesamtwiderstand, verringert jedoch drastisch die mechanische Festigkeit des Pakets. Diese Verringerung der mechanischen Festigkeit kann zu mehr Spannungen während des Reflow-Prozesses der Leiterplattenbaugruppe führen, was möglicherweise zu Verformungen oder Rissen im Chip und letztendlich zum Ausfall der Anwendung führen kann. Der neue AOCR33105E ist zur Vereinfachung des Designs mit der neuesten Trench-Power-MOSFET-Technologie in einer Common-Drain-Konfiguration ausgestattet. Es verfügt über einen extrem niedrigen Einschaltwiderstand mit ESD-Schutz, um die Leistung und Sicherheit im Batteriemanagement zu verbessern, wie z. B. Schutzschalter und Lade- und Entladeschaltungen für mobile Batterien.

„Die Integration der AOS MRigidCSP-Gehäusetechnologie in unseren neuen Dual-N-Kanal-MOSFET kombiniert elektrische Leistungsverbesserungen mit dem Vorteil einer hohen Robustheit. AOS hat die MRigidCSP-Gehäusetechnologie für den Einsatz mit CSP-Chipgrößen mit hohem Seitenverhältnis entwickelt und trägt so dazu bei, eine der Hauptursachen für Produktionsprobleme bei Batteriemanagementanwendungen zu lindern. Unsere fortschrittliche CSP-Konstruktion liefert einen deutlich verstärkten Batterie-MOSFET, der sich während des Platinenherstellungsprozesses nicht verzieht oder bricht, was ihn zu einer Lösung mit höherer Leistung und höherer Zuverlässigkeit macht“, sagte Peter H. Wilson, Senior MOSFET Product Line Marketing Director bei AOS.

Technische Highlights

Artikelnummer

Maße

V SS(V)

VGS(±V)

R SS(ein) Max (mOhm) bei 4,5 V

R SS(ein) Max (mOhm) bei 3,8 V

R SS(ein) Max (mOhm) bei 3,1 V

AOCR33105E

2,08 mm x 1,45 mm

12

8

3

3.4

4.2

Preise und Verfügbarkeit

Der AOCR33105E im MRigidCSP-Paket ist sofort in Produktionsmengen mit einer Vorlaufzeit von 14–16 Wochen verfügbar. Es ist RoHS 2.0-konform und halogenfrei. Der Preis beträgt 0,405 US-Dollar bei Abnahme von 1.000 Stück.

Über AOS

Alpha and Omega Semiconductor Limited, kurz AOS, ist ein Designer, Entwickler und globaler Lieferant einer breiten Palette diskreter Leistungsbausteine, ICs, Module und digitaler Stromversorgungslösungen, einschließlich eines breiten Portfolios an Leistungs-MOSFETs, SiC, IGBT, IPM und TVS , Gate-Treiber, Leistungs-ICs und digitale Leistungsprodukte. AOS hat umfangreiches geistiges Eigentum und technisches Wissen entwickelt, das die neuesten Fortschritte in der Leistungshalbleiterindustrie umfasst und es uns ermöglicht, innovative Produkte einzuführen, um den immer komplexeren Leistungsanforderungen fortschrittlicher Elektronik gerecht zu werden. AOS zeichnet sich durch die Integration seiner diskreten und IC-Halbleiterprozesstechnologie, seines Produktdesigns und seines fortschrittlichen Verpackungs-Know-hows aus, um leistungsstarke Energiemanagementlösungen zu entwickeln. Das Produktportfolio von AOS zielt auf hochvolumige Anwendungen ab, darunter tragbare Computer, Flachbildfernseher, LED-Beleuchtung, Smartphones, Akkupacks, Motorsteuerungen für Verbraucher und Industrie, Automobilelektronik sowie Netzteile für Fernseher, Computer, Server und Telekommunikationsgeräte . Weitere Informationen finden Sie unter www.aosmd.com.

Vorausschauende Aussagen

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die auf aktuellen Erwartungen, Schätzungen, Prognosen und Prognosen zukünftiger Leistungen basieren, die auf der Beurteilung, den Überzeugungen, aktuellen Trends und der erwarteten Produktleistung des Managements basieren. Zu diesen zukunftsgerichteten Aussagen gehören unter anderem Hinweise auf die Effizienz und Leistungsfähigkeit neuer Produkte sowie das Potenzial zur Expansion in neue Märkte. Zukunftsgerichtete Aussagen unterliegen Risiken und Ungewissheiten, die dazu führen können, dass die tatsächlichen Ergebnisse erheblich von den in den zukunftsgerichteten Aussagen enthaltenen Ergebnissen abweichen. Zu diesen Faktoren gehören unter anderem die tatsächliche Produktleistung in der Massenproduktion, die Qualität und Zuverlässigkeit des Produkts, unsere Fähigkeit, Design Wins zu erzielen, die allgemeinen Geschäfts- und Wirtschaftsbedingungen, der Zustand der Halbleiterindustrie und andere Risiken wie im Jahresbericht des Unternehmens und anderen bei der US-Börsenaufsichtsbehörde eingereichten Unterlagen beschrieben. Obwohl das Unternehmen davon ausgeht, dass die in den zukunftsgerichteten Aussagen zum Ausdruck gebrachten Erwartungen angemessen sind, kann es zukünftige Ergebnisse, Aktivitätsniveaus, Leistungen oder Erfolge nicht garantieren. Sie sollten sich nicht übermäßig auf diese zukunftsgerichteten Aussagen verlassen. Alle in dieser Pressemitteilung bereitgestellten Informationen entsprechen, sofern nicht anders angegeben, dem heutigen Datum und AOS übernimmt keine Verpflichtung, diese Informationen zu aktualisieren, es sei denn, dies ist nach geltendem Recht erforderlich.

Quellversion auf businesswire.com ansehen:https://www.businesswire.com/news/home/20230829961898/en/

KONTAKT: Medienkontakt:

Mina Galvan

Tel: 408.789.3233

E-Mail: [email protected]

STICHWORT: VEREINIGTE STAATEN NORDAMERIKA KALIFORNIEN

SCHLÜSSELWORT FÜR DIE BRANCHE: ELEKTRONISCHES DESIGN AUTOMATISIERUNG HALBLEITER VERBRAUCHERELEKTRONIK TECHNOLOGIE BATTERIEN HARDWARE

QUELLE: Alpha and Omega Semiconductor Limited

Copyright Business Wire 2023.

PUB: 29.08.2023 08:00 Uhr/DISC: 29.08.2023 08:02 Uhr

http://www.businesswire.com/news/home/20230829961898/en

Copyright Business Wire 2023.

Leider gibt es keine aktuellen Ergebnisse für beliebte kommentierte Artikel.